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OmniScan X4

性能卓越，值得信賴

OmniScan X4多技術系列儀器是一種強大的便攜式解決方案，其高速度和多功能性可提升您的工作效率，同時增強您對評估工作的信心。利用其高級相控陣功能、高效的全聚焦方式（TFM） 和創新型相位相干成像（PCI）技術，可以探測和解讀具有挑戰性的缺陷，並透過更早識別損傷來確保資產的完整性。

每台OmniScan X4儀器堪稱一個無所不包的多技術檢測工具箱，讓您可以利用多種超音波檢測技術。利用其檢測和測量功能，可在損壞變得嚴重之前準確識別和評估損壞的嚴重程度，從而保護那些容易出現裂縫或腐蝕的焊接、零件和資產。

使用PCI進行可靠評估

在探測和突出顯示以往難以檢測的缺陷時，如鉤狀裂紋和應力腐蝕開裂（SCC），相位相干成像技術有助於消除疑慮。使用PCI可以清楚地區分細小裂紋群中的單一缺陷，並可靠地進行表徵。

TFM採集率提高了3倍

由於OmniScan X4系列儀器處理能力的提升，獲得清晰TFM影像的速度比上一代機型（X3 64）快了三倍*。

OmniScan X4 64:128PR儀器擁有128個晶片能力，速度更快，可以利用其擴展的聚焦功能進行TFM檢測。

獲得即時洞察力，消除低效率問題

TFM和PCI雙重技術讓您信心倍增

採用不同特性的PCI和TFM兩種技術，同時從焊接兩側徹查整個焊接體積。使用兩個探頭對焊​​接進行一次性掃查，即可顯示TFM和PCI結果，以便高效精確地比較、測量和確認缺陷特徵。

設計宗旨是提高速度和簡化操作

在OmniScan X4系列儀器上可以簡單直觀地進行相控陣、TOFD、TFM和PCI檢測。任何經驗水平的檢測人員都可以利用這些技術，透過簡單的逐步掃查計劃和應用預設，提高效率，增強信心。